rfid標簽的封裝

包裝從材料上進行了分類

1. 紙面標簽；2.塑料標簽；3.玻璃標簽從形狀上進行了分類：1.信用卡標簽；2.線形標簽；3.圓形標簽；4.手表類型標簽；5.其他形狀的標簽。

在RFID標簽封裝過程中的封裝環(huán)節(jié)

主要包括3個主要工藝環(huán)節(jié)，即天線基板制作， Inlay (一次封裝)制作，基板上涂絕緣膜，切割(二次封裝)。

1.Inlay的制作(一次封裝)是指通過點膠將帶天線的基板和芯片制成Inlay的過程，超高頻rfid標簽的封裝環(huán)節(jié)主要體現(xiàn)在天線基板和芯片之間的相互連接上，最適合的封裝方式是倒貼裝芯片技術(Flip)，它具有高性能、低成本、微型化、高可靠性等特點，為了適應柔性基板材料，倒貼裝的鍵合材料應采用導電膠實現(xiàn)芯片與天線焊盤的相互連接。

2.必須在基板上涂上絕緣膜、沖裁(二次封裝)。超高頻rfid標簽從形態(tài)上分為傳統(tǒng)標簽類(不干膠)、注射類和卡類3種。

3.天線基板的制作現(xiàn)在主要有兩種方式。一種是傳統(tǒng)的蝕刻技術，另一種是絲網(wǎng)印刷技術。蝕刻技術是將鋁箔和薄膜加工成鋁復合材料，用印刷彩色防腐劑形成新的復合材料，用蝕刻生產(chǎn)設備加工成天線形狀的復合材料基板。該技術實際上是天線復合材料的成形過程。目前，在超高頻rfid標簽印刷過程中，導電墨水主要用于印刷RFID天線，代替?zhèn)鹘y(tǒng)的壓箔法和腐蝕法制作金屬天線。

4.注塑類和 PVC卡類似于傳統(tǒng)的制卡工藝，即在成卷的 Inlay表面上涂上光油，然后與上、下兩種印刷底料結合，形成大型的成品標簽卡，再通過印刷、層壓、沖切等方法形成符合ISO7810標準尺寸的標簽卡，也可以根據(jù)需要加工成異性等形式。

5.傳統(tǒng)的不干膠rfid標簽用標簽復合設備完成封裝加工過程。標簽由水平、芯片線路層、橡膠層、底層構成。表層可以用紙、PP、PET等多種材質(zhì)制作產(chǎn)品的表面，用涂布設備將冷凝膠涂在Inlay層上，再加上塑料材質(zhì)的基礎紙，形成電路帶保護的標簽，再涂上橡膠，與脫模紙結合，形成rfid線圈的不干膠標簽，不干膠等rfid的標簽形成。

RFID標簽的標準

1. EPCglobal定義了rfid物品編碼的結構和超高頻空中接口，以及通訊協(xié)議，例如class0,Class1Gen1, ClassGen2.

2. UbiquitousID，日本組織，定義了通訊管理協(xié)議。

3. ISO/IEC18000-6為 UHF物理層和通信協(xié)議定義了超高頻；空中接口定義了類型 A和類型 B兩部分；支持可讀和可寫操作。

rfid標簽的應用領域主要包括:

供應鏈管理及應用、生產(chǎn)線自動化管理及應用、航空包裹管理及應用、集裝箱管理及應用、鐵路包裹管理及應用、物流管理應用等。

RFID標簽的技術參數(shù)

1.標簽讀寫速度:由閱讀器識別和寫入的時間決定，一般為毫秒。

2.標簽的容量:一般可以達到1024字節(jié)的數(shù)據(jù)。

3.標簽的包裝形式:取決于標簽天線的形狀。

4.標簽的能量需求:標簽的能量需求是指激活標簽芯片電路所需的能量范圍；

5.標簽的傳輸速率:標簽將自身攜帶的數(shù)據(jù)反饋給讀寫器，并從讀寫器接收數(shù)據(jù)寫入命令的傳輸速率。